А Б В Г Ґ Д Е Є Ж З И І Ї К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ь Ю Я Всі
Р
Радзієвська, А. А., ІЕЗ ім. Є.О. Патона НАН України, м. Київ
Радом’як, Ю.О.
Радченко, І.О.
Радченко, К.С.
Радчук, С. В., КПІ ім. Ігоря Сікорського, м. Київ
Радчук, С. В., КПІ ім. Ігоря Сікорського (Україна)
Радчук, С. В., КПІ ім. Ігоря Сікорського, м. Київ
Радько, Н.Г.
Рассохін, Д. О., ПДТУ, м. Маріуполь
Репета, Л.П.
Репях, С. И., НМетАУ
Репях, С. И., НМетАУ, г. Днепр
Репях, С.И.
Репях, Сергей Иванович, НМетАУ, г. Днепр
Реп’ях, С. І., НМетАУ, м. Дніпро
Реп’ях, С. І., НМетАУ, м. Дніпро
Реп’ях, С. І., УДУНТ, м. Дніпро (Україна)
Реп’ях, С. І., УДУНТ, м. Дніпро
Решетникова, В.В.
Рибіцький, О. І., ФТІМС НАН України, Київ
Рибак, В.М.
Рибак, Вячеслав Миколайович
Рибак, Вячеслав Миколайович, КПІ ім. Ігоря Сікорського, м. Київ (Україна)
Рибалко, І. М., ДБТУ, м. Харків
Родичев, Ю. М., ИПП имени Г.С. Писаренко НАН Украины, г. Киев
Родичев, Ю. М., ИПП им. Г.С. Писаренко НАН Украины, г. Киев
Родичев, Ю. М., ИПП имени Г. С. Писаренко НАН Украины, г. Киев
Родичев, Ю. М., ИПП имени Г. С. Писаренко НАН Украины
Родичев, Юрий Михайлович, Институт проблем прочности имени Г. С. Писаренко НАН Украины
Роздобудько, І.В
Роик, А. С., Киевский университет имени Тараса Шевченко, г. Киев
Рокицька, О. А.
Романець, В.М.
Романьонок, Є.О.
Ромашкіна, М. А., ТЦ НАН України, м. Київ
Ромашкіна, М. Ю., ТЦ НАН України, Київ
Ромашкіна, М. Ю., КПІ ім. Ігоря Сікорського, м. Київ
Ромашко, М. В., Університет «Україна», м. Київ
Роп’як, Л. Я.
Россохатська, Ю.С.
Ростоцький, І.Ю.
Ростоцький, Ігор Юрієвич, Фізико-механічний інститут ім. Г. В. Карпенка НАН України, відділ високотемпературної міцності конструкційних матеріалів в газових і рідкометалевих середовищах<script>// <![CDATA[// <![CDATA[// <![CDATA[// <![CDATA[// <![CDATA[// <![CDATA[window.a13
Руденький, С. О., КПІ ім. Ігоря Сікорського
Руденький, С. О., КПІ ім. Ігоря Сікорського, м. Київ
Руденький, С.О.
Рудницкий, А.А.
Рудой, Ю.Э.
Рудь, В. Д., Луцький НТУ, м. Луцьк
Рыхликова, Е.C.
Рябикина, М. А., ГВУЗ «ПГТУ»
Ця робота ліцензована Creative Commons Attribution 3.0 License.